株式会社Tnor（ティーノア）

皆さんこんにちは！

株式会社Tnor、更新担当の中西です。

～“選ばれる洗浄工場”～

半導体・薬液関連の部品洗浄は、品質（清浄度）×安全（EHS）×スピード（リードタイム）の三立。
ここでは経営・工場長向けに、規格適合・溶剤運用・クリーン運用・データ化・サステナまで“仕組み”で強くする方法をまとめます。🧭

1｜EHSと法令遵守を“紙1枚”で回す 📜🧯

化学物質管理：SDS・保管区分（可燃/酸/アルカリ/酸化剤）・相互禁忌をA4一枚でゾーニング図に。
防爆：溶剤エリアは防爆換気・機器・アース、静電気対策（導電床・ESDガウン）。
排気/排水：酸/アルカリスクラバー・活性炭/VOC対策、pH・COD・導電率の連続監視。
教育：入社時＋月次で混用禁止・PPE・こぼれ対応の反復訓練。
緊急対応：シャワー/アイウォッシュ・こぼれキット・通報手順の掲示。

⚠️ 高危険薬品（例：フッ化物）は専用室・二重容器・インターロック。代替処方の継続検討を。

2｜溶剤マネジメント：安全・原価・環境の三方よし ♻️

選定：材適合・沸点・引火点・毒性・残渣を評価。
在庫：ミニマム/マキシマム設定、ロット・有効期限でトレース。
蒸留再生：減圧蒸留＋活性炭研磨でリユース率UP、異種混合の禁止を徹底。
VOC削減：密閉化・冷却凝縮・リドゥースドライで使用量▲。
誤希釈ゼロ：RFID/バーコードで配合レシピを電子化、二名承認をルール化。

3｜品質システム：規格適合を“再現可能”にする 🧪✅

ISO9001等の上に、洗浄専用SOP（粒子/イオン/NVR）を標準化。
工程FMEAで盲腔・表面粗さ・材適合・乾燥不良のリスクを先取り。
サンプリングはAQL＋SPCで管理、偏差/是正は8Dで高速クローズ。
CoC/CoAは電子署名、測定データは原データ添付で再解析可能に。

4｜クリーンルーム運用：人・モノ・設備の三重管理 🧑‍🔬🚪

人：ガウン手順標準化、入退時の粒子モニタ、歩数短縮の動線。
モノ：前室での一次拭取り→二重包装、搬入箱の外装拭取りをルール化。
設備：HEPA差圧・風速・温湿度を常時ログ、定期バリデーション。
清掃：上→下、遠→近の順、薬剤は材適合で。

5｜DX：迷わない・探さない・止めない 📱🛰️

LIMS/MES：作業指示→記録→成績書まで一気通貫、改版履歴を残す。
トレーサビリティ：部品・治具・薬液ロットをQR/RFIDで紐付け。
センサー：粒子・VOC・pH・温湿度・差圧をリアルタイム監視→閾値通知。
ダッシュボード：一次合格率・リードタイム・再洗率を現場で見える化。

6｜サステナ：水・エネルギー・廃棄物を同時に削減 🌿⚡

UPWの回収再利用（最終リンス→粗洗工程へリワーク）。
乾燥の省エネ：ヒートポンプ/N₂加熱の最適化・熱交換でkWh削減。
溶剤使用量のKPI化（L/ロット）、再生率の目標管理。
代替洗浄：可能な範囲で低毒性溶剤/水系へ転換を検討。
PFAS等の規制動向は材料・薬液選定ポリシーに反映。

7｜監査・顧客対応：見せる品質 📋👀

立会い監査フロー：EHS→工程→計測→包装→出荷の一筆書き見学動線。
抜取試験の当日提供（液中粒子・NVR・IC簡易）。
逸脱/是正：24h一次報告→72h再発防止案の“スピード感”。
変更管理：薬液/設備/包装のチェンジコントロールを文書化。

8｜“30日で変える”改善ロードマップ 🗺️⚙️

Day1–7：化学物質ゾーニングA4／こぼれ対応訓練／配合レシピの電子化着手
Day8–14：LIMSでトレーサビリティ紐付け開始／粒子・差圧のリアルタイム監視
Day15–21：UPWリワークの配管改修計画／蒸留再生の運用基準書
Day22–30：KPI（一次合格率/再洗率/溶剤L・UPWm³/ロット）公開→週次カイゼン定例化

9｜発注者チェックリスト✅

[ ] 材適合表と禁止薬品の提示
[ ] 目標清浄度と判定法（粒子/IC/NVR）
[ ] トレーサビリティ（部品・薬液・治具）の仕組み
[ ] 梱包仕様（クリーン袋/N₂/ラベル情報）
[ ] 逸脱時の24–72h報告体制
[ ] 監査受入・立会い試験の可否／成績書の電子発行

まとめ ✨

“選ばれる洗浄工場”は、EHSの強さ×品質の再現性×データの透明性で信頼を積み上げます。
溶剤・UPW・クリーン運用・DX・サステナを一本化し、同じ良さを速く。
明日からA4一枚の標準化とリアルタイム監視で、一段上の現場へ。🧼🏭📈

お問い合わせはお気軽に♪

皆さんこんにちは！

株式会社Tnor、更新担当の中西です。

～“粒子ゼロに近づける”～

半導体・薬液ラインの性能は、部品の清浄度で決まります。微粒子・金属イオン・有機残渣（NVR）を工程内で増やさない／出荷前に消し切る——この2点がすべて。ここではSUS・アルミ・チタン・石英/SiC・PFA/PTFE・PEEK・エラストマーなどを対象に、材料別の“効く”やり方と検査のツボを、現場目線で整理します。📘

1｜対象とゴール 🎯

対象：薬液供給配管・マニホールド・バルブ・フィッティング・治具・搬送治具・真空チャンバ内補機 など
ゴール：用途に応じた清浄度規格（例：粒子 ≧0.5µm、イオン（Na⁺/K⁺/Cl⁻ 等）、NVR μg/cm²、金属汚染）を再現性よく満たすこと。
前提：クリーンルーム運用（ガウン・動線・包装）と溶剤/薬液の品質管理が土台。

2｜材料別の要点 🧩

SUS304/316L：油・酸化皮膜→アルカリ脱脂→酸洗→パッシベーション（硝酸/クエン酸）。溶接部はスケール除去を丁寧に。
アルミ（Al/Mg系）：強アルカリ×、弱アルカリ〜中性＋キレートが基本。腐食・白化に注意。
チタン：不動態皮膜を壊さない低攻撃性プロセス。最終は超純水（UPW）リンスを厚めに。
石英/SiC：金属コンタミを嫌う。超音波/メガソニック＋酸リンス。微細欠けは外観×偏光で検出。
フッ素系（PFA/PTFE）：界面活性剤の残留に注意。UPW大量リンス→IPA置換→N₂ドライの“界面を残さない”設計が有効。
PEEK/各種樹脂：溶剤適合性をSDSで確認。温度×時間×膨潤を管理。
エラストマー（FKM/EPDM 等）：抽出→真空ベークで残留モノマー/NVRを抜く。温度上限と収縮に留意。

3｜代表的プロセスフロー（例）🛠️

受入：外観・型番・ロット照合→初期清浄度サンプリング
前洗浄：粒度の大きい汚れを低圧→高圧の順で除去
脱脂：適合溶剤/アルカリで油分・フラックス・指紋を分解
ディアレーティング：真空→溶剤/UPWパージで盲腔のエア抜き
超音波/メガソニック：材と汚れに合わせ40kHz〜1MHzを使い分け
リンス：18.2MΩ・cm級UPWでカスケード複段
置換乾燥：IPAベーパー/ミスト→N₂ブロー
真空ベーク：金属100–150℃／樹脂80–120℃（材適合内）
検査：粒子・イオン・NVR・外観（ボイド/クラック/欠け）
二重包装：クリーンパック＋窒素置換、外袋にラベリング（材質/LOT/製番/検査値）

⚠️ フッ化系酸などの危険薬品は専用設備・訓練・保護具のもとでのみ使用。代替処方を優先検討します。

4｜“効いているか”を測る指標と合否判定 📊

粒子：リンス液の液中パーティクル（例：≧0.5µm／mL）。治具・流量・温度を固定化しSPC管理。
イオン：**IC（イオンクロマト）**でNa⁺/K⁺/Cl⁻/SO₄²⁻などを定量（μg/cm²換算）。
NVR（Non-Volatile Residue）：重量法/FTIRでμg/cm²。樹脂は抽出溶媒を材毎に最適化。
金属汚染：ICP-MSでNi/Fe/Cr/Al 等。
濡れ性：接触角で表面エネルギーを確認（薬液濡れの再現性を担保）。
外観：500–1000 lxの拡散照明＋偏光、傷・チッピング・打痕を台帳化。

5｜包装・保管・出荷 🚚

二重袋＋内袋はクリーングレード、袋内N₂置換で再汚染と吸湿を抑制。
型番・製番・LOT・検査値・期限を外袋ラベルと電子CoC（成績書）に同梱。
搬送箱は帯電防止、温湿度レンジを守る（樹脂は特に）。

6｜ミニケース 📌

PFAマニホールド：界面活性剤残り→UPW 60℃×長時間リンス＋IPA置換でNVR▲65%。
SUS316L（CMPライン）：粒子再付着→**メガソニック段の温度を35→28℃**へ下げ、微気泡抑制→液中粒子▲70%。
石英治具：金属汚染→治具接触材をSUS→PTFEへ変更、ICPでFe/Crが規格内に。

7｜発注前チェックリスト✅

[ ] 材質・表面粗さ・盲腔/溶接の有無
[ ] 目標清浄度（粒子・イオン・NVR）と判定法
[ ] 禁止薬品・推奨薬品（材適合）
[ ] 梱包仕様（袋材・N₂置換・ラベル情報）
[ ] 成績書フォーマット（CoC/CoA）
[ ] リードタイム・分割出荷・緊急対応の可否

まとめ 🌟

精密洗浄は材料適合×プロセス窓×測定の再現性。
“いつでも同じ良さ”を出せる仕組みづくりで、歩留まりと立ち上がりを加速します。ご相談は材質・使用薬液・清浄度目標からお気軽に。🧪✨